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采用公司獨有的銅箔層壓制造工藝，與以往產品IFL10M 的厚度為0.1mm產品相比，在同等性能下薄化了約60%

運用阿基里斯株式會社開發的使用聚吡咯納米分散液的“電鍍處理技術”，實現了厚約1 μm的銅箔

TDK株式會社（社長：石黑　成直）開發出了銅箔層壓型高導磁率*1磁性片IFM10M系列，并將于2017年6月起開始量產。

噪音抑制片

近年來，以智能手機為代表的各種電子設備在小型化與薄型化的同時，NFC*2、無線電力傳輸等各種功能也取得了發展。由此，設備內部的高集成化得到了進一步發展，而在噪音對策方面也逐漸要求具有有效的噪音抑制效果。噪音對策是通過基板上的電路設計以及根據設計安裝各類電子元件來實現的，除此以外，還需要抑制預期外的、不需要的噪音的輻射，通過使用能夠吸收噪音并轉變為熱量的磁性片，從而防止噪音泄露到設備外部或在內部發生反射影響其他元件等。

本產品采用磁性片與獨有的制造工藝，對形成的厚約1μm的銅箔進行層壓，與以往產品IFL10M系列的厚度為0.1mm產品具有同等的抑制噪音性能，薄化了約60%（厚約0.04mm）。

此次公司開發出厚約1 μm的極薄層銅箔，是通過運用阿基里斯株式會社（社長：伊藤 守）的電鍍處理技術予以實現的，而該技術使用了聚吡咯納米分散液。

產品的標準片尺寸為300×200mm，厚度尺寸為0.04mm。加之以往的IFL10M 系列、IFL12 系列，TDK 可以提供種類豐富的產品陣容。